芯片測試是隨著半導體行業(yè)不斷發(fā)展起來的新興測試行業(yè)，無錫冠亞針對其芯片測試制冷加熱控溫過程，不斷研究創(chuàng)新生產(chǎn)，推出芯片測試系統(tǒng)，那么，對于芯片測試系統(tǒng)，大家都了解多少呢？

　　無錫冠亞芯片測試具有體積小、振動少、噪聲少、污染少、速度快、精度高、易于控制等優(yōu)點，是一種具有良好前景的制冷方式。芯片測試也稱為熱電制冷，它利用特殊半導體材料構(gòu)成的P-N結(jié)，形成熱電偶對，通過直流電制冷的一種新型制冷方式。與傳統(tǒng)的制冷技術(shù)相比，它的特點在于： 結(jié)構(gòu)簡單，沒有機械運動部件，少噪音、少磨損、少污染、壽命長、可靠性高；制冷、加熱速度快，控制靈活可靠； 冷熱轉(zhuǎn)換有可逆性，只要改變電流方向，就可以使半導體在制冷和加熱模式之間轉(zhuǎn)換。

　　芯片測試由制冷器件、控制驅(qū)動電路、溫度傳感器以及溫度補償控制器組成。主要工作原理是通過閉環(huán)溫度反饋系統(tǒng)，實時監(jiān)測芯片測試插槽溫度參數(shù)值，將此數(shù)值反饋至芯片測試程序，由植入在芯片測試程序中的溫度補償控制程序控制測試機內(nèi)部資源輸出控制信號至安裝在測試板的制冷片進行局部溫度實時補償 。

　　芯片測試系統(tǒng)選用的制冷器件是比較小型尺寸，有利于隱藏式安裝，芯片測試對于芯片測試測試環(huán)境中的高測試并行度要求（一般為8或16片芯片在各自的測試插槽中同時進行測試），設(shè)計多個芯片測試制冷器件的獨立驅(qū)動控制電路，能夠準確的將不同測試插槽的溫度分別進行準確調(diào)節(jié)，使得溫度控制更加準確。

　　無錫冠亞芯片測試系統(tǒng)，可靈活針對溫度進行控制，達到要求的溫度范圍，使之測試要求更加準確。

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