在半導體制造領(lǐng)域，沉積工藝是構(gòu)建芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，而半導體沉積工藝溫控裝置 chiller對工藝的正常運行起著作用。正確使用 chiller，有助于提升半導體產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

在沉積工藝啟動前，依據(jù)半導體材料特性與沉積工藝要求，仔細設(shè)置chiller的溫度參數(shù)。不同的沉積薄膜，其生長所需的適宜溫度不一樣，溫度出現(xiàn)偏差，就可能致使薄膜厚度不均，甚至造成晶格結(jié)構(gòu)紊亂。通常，對于常見的化學氣相沉積工藝，溫度需控制，盡量將偏差控制在較小范圍內(nèi)，防止因疏忽引發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量問題。

Chiller所采用的冷卻介質(zhì)，如水、乙二醇混合液等，得與半導體制造環(huán)境及工藝需求相匹配。水是較優(yōu)選擇，但在部分低溫或?qū)Ψ栏g要求高的場景下，需調(diào)配乙二醇溶液。調(diào)配時，要把控乙二醇的濃度，濃度過高，介質(zhì)黏度過大，會影響冷卻液循環(huán)效率，讓泵機負荷加重；濃度過低，又無法滿足低溫防凍需求。同時，要定期檢測冷卻介質(zhì)的電導率、酸堿度等指標，電導率超標意味著介質(zhì)里雜質(zhì)變多，可能在管道、熱交換器表面形成沉積物，降低熱傳遞效果，建議每月至少檢測一次，保證介質(zhì)的純凈度。

在沉積工藝進行期間，實時留意設(shè)備的運行狀態(tài)。通過控制面板觀察溫度實時波動、壓力變化以及泵機轉(zhuǎn)速等參數(shù)。溫度波動過大，或許是制冷系統(tǒng)故障、熱負荷突變或溫控傳感器損壞造成的，一旦察覺溫度超出合理波動范圍，應(yīng)馬上暫停沉積工藝，排查故障根源。壓力異常升高可能是管路堵塞、冷凝器散熱不佳，壓力過低說不定是冷卻液泄漏，任何細微的壓力異常都得及時處理。此外，泵機作為冷卻液循環(huán)的動力源，要是出現(xiàn)異常振動、運行聲音變大的情況，大概率是軸承磨損、葉輪失衡，迅速停機檢修，避免冷卻液循環(huán)中斷，給沉積過程帶來影響。

維定期保養(yǎng)可以維持良好性能。日常清潔，擦拭設(shè)備外殼，預防灰塵進入電氣控制柜引發(fā)短路風險；定期更換過濾器濾芯，依據(jù)工況定期檢查，確保冷卻液純凈流通。

新安裝或工藝調(diào)整后，半導體沉積工藝溫控裝置 chiller需要與沉積設(shè)備聯(lián)合調(diào)試。監(jiān)測沉積過程中晶圓表面溫度分布，結(jié)合沉積薄膜質(zhì)量反饋，微調(diào) chiller 控制參數(shù)，讓二者匹配良好，保障從初始沉積到薄膜均勻生長的各個階段。