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| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
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電子半導體調試測試高溫低溫設備
電子半導體調試測試高溫低溫設備
電子半導體調試測試高溫低溫設備
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓） 循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
| 設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
| 密閉循環(huán)系統 | 整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||||
| 加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 法國泰康 | |||||
| 蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出 | |||||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質 | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
芯片測試器件測試說明
芯片測試器件在對各種芯片測試的過程中，需要對其可重復性和可復制性進行測試，那么，無錫冠亞的芯片測試器件在測試的時候怎么運行的呢？需要注意什么呢？
在運行芯片測試器件的時候，測試標準、測試方法、測試儀器、測試人員、環(huán)境因素都是能夠影響芯片測試器件的測量結果，芯片測試器件的穩(wěn)定性和*性的一個指標。對于半導體測試設備，這一指標尤為重要，可重復性指的是相同測試設備在同一個操作員操作下反復得到*的測試結果的能力。可復制性是說同一個測試系統在不同操作員反復操作下得到*的測試結果的能力。所有這些因素都會影響到每次測試的結果，測試結果的精度只有在確保以上5個因素的影響控制到較小程度的情況下才能保證。
芯片的電氣測試可信度簡而言之就是衡量一個芯片測試器件提供給使用者測試結果正確性的指標。一個電氣測試可信度很高的測試設備無需作重復的retest，從而節(jié)省大量寶貴的測試時間。如果把一次測試下來的失效器件重測，其中有些可能會通過測試，原因在于原始的錯誤可能由測試設備造成的，而非器件本身。這樣的失效被稱為“非正常失效”，測試可信度可以通過衡量這些“非正常失效”的數量來計算。由此可見，芯片電氣測試可信度很大程度上依賴于電氣接觸可靠性。具體的說，就是電氣測試中各部件正確良好接觸的幾率。90%的電氣測試可信度就表示平均100個被測器件中有90個獲得良好接觸而其他10個則遇到了電氣接觸問題。
外在的因素對于芯片測試器件的影響也是比較大的，所以，無錫冠亞芯片測試器件在性能以及參數方面更加平穩(wěn)，運行更加靠譜。（內容來源網絡，如有侵權，請聯系刪除。）
