chiller變頻冷水機(jī)±1℃波動滿足封裝需求

chiller變頻冷水機(jī)±1℃波動滿足封裝需求

　　Thermal Inducing System氣流溫度沖擊系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)-55℃~225℃快速溫變，控溫精度±0.1℃，適用于芯片老化、材料熱性能測試等場景。以下是Thermal Inducing System 氣流溫度沖擊系統(tǒng)操作指南的整理，結(jié)合搜索結(jié)果從基礎(chǔ)操作到進(jìn)階應(yīng)用進(jìn)行分層解析：

　　一、入門篇：設(shè)備準(zhǔn)備與基礎(chǔ)操作

　　1. 安裝與環(huán)境要求

　　安裝位置：選擇通風(fēng)良好、無陽光直射、無強(qiáng)振動的區(qū)域，確保設(shè)備周圍留有 50cm 以上的散熱空間。

　　電源要求：使用穩(wěn)定電源，建議配備穩(wěn)壓器，避免電壓波動影響設(shè)備性能。

　　氣源準(zhǔn)備：提供干燥壓縮空氣或氮?dú)?，露點(diǎn)需≤10℃，防止內(nèi)部結(jié)冰。

　　2. 開機(jī)前檢查

　　密封性檢查：確認(rèn)測試腔門密封條無破損，避免漏氣影響溫度穩(wěn)定性。

　　潤滑與制冷劑：檢查潤滑油液位，確認(rèn)制冷劑壓力正常。

　　3. 基礎(chǔ)操作步驟

　　啟動設(shè)備：打開電源開關(guān)，觸摸屏初始化后進(jìn)入主界面。選擇 “定值模式" 或 “程序模式"（如測試需循環(huán)溫度）。

　　參數(shù)設(shè)置：設(shè)定目標(biāo)溫度范圍、轉(zhuǎn)換時(shí)間、氣流量。

　　選擇溫度控制模式：Air Mode（氣流溫度控制）或DUT Mode（樣品表面溫度控制）。

　　放置樣品：將樣品置于測試腔內(nèi)的氣流罩下方，確保氣流均勻覆蓋（如使用分布頭分為多路供氣）。

　　啟動測試：點(diǎn)擊 “開始" 按鈕，設(shè)備自動執(zhí)行制冷 / 加熱程序，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線及氣流速率。

　　4. 安全注意事項(xiàng)

　　斷電處理：測試中若需緊急停機(jī)，需等待3 分鐘后再重啟，避免壓縮機(jī)因壓力差損壞。

　　清潔規(guī)范：使用軟布蘸清水或中性清潔劑擦拭設(shè)備外殼，禁止使用酒精、去污粉等腐蝕性溶劑